碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）功率半导体的新兴市场正在迅速从初创企业主导的业务发展成为由大型功率半导体制造商主导的业务。
“SiC和GaN功率半导体行业的起源都是关于热情的小初创公司，其中许多现在已经被大型成熟的硅功率半导体制造商吞并，”Omdia功率半导体高级首席分析师Richard Eden说。

在2016年至2019年期间，老牌企业Littelfuse收购了SiC初创公司Monolith Semiconductor，然后收购了老牌公司IXYS Semiconductor。安森美半导体与此前收购瑞典初创公司TranSiC的仙童合并，进入SiC市场。后来，Microchip Corporation收购了Microsemi，为其提供了一系列SiC产品。此外，在此期间，一些新的制造商进入了SiC市场，如ABB半导体，中车时代半导体，PanJit International，东芝和瑞恩半导体。

GaN市场初创公司中的早期参与者，如EPC，GaN Systems，Transphorm和VisIC，与成熟的硅功率半导体制造商结成联盟，例如Transphorm和富士通之间的联系，以及GaN Systems和ROHM半导体。很少有原始初创公司被硅功率半导体制造商收购的原因之一可能是代工服务提供商的出现，完善了硅基氮化镓外延片和器件的生产，建立了一个可行的无晶圆厂GaN制造商市场。

在过去的12个月里，并购（M&A）有所减少。SiC功率半导体行业出现了两项并购进展，都与SiC晶圆供应商有关：意法半导体收购瑞典Norstel 和SK Siltron收购杜邦的SiC晶圆业务，前身为陶氏化学。还值得一提的是，全球电力技术集团于2019年底更名为SemiQ。

在GaN功率半导体行业，意法半导体今年早些时候收购了Exagan的多数股权，并计划在未来某个时候完成全面收购。GaN功率半导体行业的新进入者包括Power Integrations（在隐身模式下已经投入生产），NexGen Power Systems，Odyssey Semiconductor和Tagore Technology。

英飞凌科技与阿尔法和欧米茄半导体公司合作，提供大规模生产的硅、碳化硅和氮化镓功率半导体。安森美半导体非常接近加入这个独家俱乐部，因为其GaN产品开发即将完成。瑞萨电子、罗姆半导体、意法半导体和东芝电子也被认为将加入这个独家俱乐部。
SiC衬底硅片供应市场扩张缓慢，许多龙头企业宣布了产能扩张计划，但硅片价格下降速度还不够快。然而，市场领导者没有足够的竞争。值得注意的是，Cree（Wolfspeed）宣布与英飞凌科技、意法半导体和安森美半导体等设备制造商以及德尔福科技、大众汽车集团和采埃孚腓特烈港股份公司等汽车供应商达成多项长期供应协议。除了与Cree（Wolfspeed）达成协议外，意法半导体还透露了与ROHM Semiconductor旗下SiCrystal的长期供应协议，并直接收购了晶圆供应商Norstel Sweden。

在GaN衬底晶圆供应市场中，2019年最大的惊喜是Power Integrations在蓝宝石基板上生产GaN系统IC，同时仍处于隐身模式。Power Integrations于2010年收购了Velox Semiconductor，并利用其蓝宝石上的GaN研究和专有技术创建了“PowiGaN”技术。该公司采取了与竞争对手不同的方法，在其第三代集成InnoSwitch器件中将GaN开关与硅驱动器和保护IC共同封装。块状氮化镓（或独立式GaN或GaN-on-GaN）晶圆体积小且非常昂贵，但随着新的中国供应商的出现，包括ETA Research，Sino Nitride和Nanowin，价格正在下降。独立式GaN晶圆上的沟槽器件的新开发商，如NexGen Power Systems和Odyssey Semiconductor，已经出现，但设备需要很多年才能普及。